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PCB多層板表面處理技術(shù)是指從PCB組件和電連接點(diǎn)上的基板形成具有不同機(jī)械，物理和化學(xué)性質(zhì)的層的過程。目的是確保PCB的良好可焊性或電性能。由于銅往往以空氣中的氧化物形式存在，嚴(yán)重影響PCB的可焊性和電性能，因此需要對(duì)PCB進(jìn)行表面處理。
目前常見的PCB多層板表面處理方法如下：
1、熱風(fēng)整平涂布在PCB表面的熔融錫鉛焊料和加熱壓縮空氣流平（吹氣平整）過程。使其形成抗銅氧化涂層，可提供良好的可焊性。熱風(fēng)焊料和銅在結(jié)合處形成銅 - 錫金屬化合物，其厚度約為1～2mil；
2、有機(jī)抗氧化（OSP）通過化學(xué)方法在清潔的裸銅表面上生長(zhǎng)一層有機(jī)涂層。這種PCB多層板薄膜具有抗氧化，耐熱沖擊，防潮，以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不再生銹（氧化或硫化等）;同時(shí)，在隨后的焊接溫度下，焊接用焊劑很容易快速去除；
3、鎳金化學(xué)在銅表面，涂有厚實(shí)，良好的鎳金合金電性能，可以保護(hù)PCB多層板。很長(zhǎng)一段時(shí)間不像OSP，它只用作防銹層，它可以用于長(zhǎng)期使用PCB并獲得良好的電能。此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的環(huán)境耐受性；
4、化學(xué)鍍銀沉積在OSP與化學(xué)鍍鎳/鍍金之間，PCB多層板工藝簡(jiǎn)單快速。暴露在炎熱，潮濕和污染的環(huán)境中仍然提供良好的電氣性能和良好的可焊性，但失去光澤。由于銀層下沒有鎳，沉淀的銀不具有化學(xué)鍍鎳/浸金的所有良好的物理強(qiáng)度；
5、在PCB多層板表面導(dǎo)體上鍍鎳金，首先鍍一層鎳然后鍍一層金，鍍鎳主要是為了防止金與銅之間的擴(kuò)散。有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，這意味著它看起來不亮）和硬金（光滑，堅(jiān)硬，耐磨，鈷和其他元素，表面看起來更亮）。軟金主要用于芯片包裝金線；硬金主要用于非焊接電氣互連。
6、PCB混合表面處理技術(shù)選擇兩種或兩種以上表面處理方法進(jìn)行表面處理，常見的形式有：鎳金防氧化，鍍鎳金沉淀鎳金，電鍍鎳金熱風(fēng)整平，常見形式有：鎳金防 - 氧化，鍍鎳金沉淀鎳金，電鍍鎳金熱風(fēng)整平，重鎳和金熱風(fēng)平整。盡管PCB多層板表面處理過程的變化并不顯著，并且似乎有些牽強(qiáng)，但應(yīng)該注意的是，長(zhǎng)期緩慢的變化將導(dǎo)致巨大的變化。隨著對(duì)環(huán)境保護(hù)的需求不斷增加，PCB的表面處理工藝必將在未來發(fā)生巨大變化。
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